Samsung представила Exynos 2500 — свой первый 3-нм чип с 10 ядрами, графикой RDNA 3 и поддержкой 320 МП

17
Samsung представила Exynos 2500 — свой первый 3-нм чип с 10 ядрами, графикой RDNA 3 и поддержкой 320 МП

Samsung официально представила свой новый флагманский мобильный процессор Exynos 2500. Это первый чип корейского гиганта, изготовленный по 3-нанометровому техпроцессу GAA (Gate-All-Around). Новинка имеет не только амбициозный набор характеристик, но и четкое назначение — стать сердцем следующего Galaxy Flip7.

Характеристики Samsung Exynos 2500

Новый процессор Samsung Exynos 2500 получил CPU-кластер, состоящий из 10 ядер: 1 флагманское ядро Cortex-X925 с частотой 3,3 ГГц, 2 производительных ядра Cortex-A725 с частотой 2,74 ГГц, еще 5 таких же Cortex-A725, но с 2,36 ГГц и 2 энергоэффективных ядра Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц.

За обработку графики отвечает GPU Xclipse 950 с поддержкой трассировки лучей благодаря архитектуре AMD RDNA3. К тому же чип поддерживает оперативную память LPDDR5X, накопители UFS 4.0 и новую систему упаковки Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), которая улучшает отвод тепла и уменьшает толщину самого кристалла.

Важным обновлением стал новый нейронный блок (NPU), способный обрабатывать до 59 трлн операций в секунду (TOPS). Это на 39% больше, чем у Exynos 2400. Samsung заявляет о росте производительности больших ядер на 15% и снижении энергопотребления благодаря новой архитектуре питания.

Exynos 2500 поддерживает основную камеру с максимальным разрешением 320 МП и запись видео в 8K с частотой 30 кадров в секунду. Из беспроводных модулей доступны Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и 5G-модем со скоростью до 9,6 Гбит/с для частот FR1 и 12,1 Гбит/с для FR2.

По официальным данным, Exynos 2500 уже перешел в фазу массового производства, хотя из-за невысокого выхода рабочих чипов их может быть ограниченное количество.

Хотя предварительные утечки результатов Geekbench не впечатлили — Exynos 2500 уступает конкурентам в одноядерном и многоядерном тестах, окончательную картину увидим после презентации Galaxy Flip7. Ожидается, что этот складной смартфон получит именно этот чип — тогда и станет понятно, удалось ли Samsung выжать максимум из собственной разработки. Итак, ждем Galaxy Unpacked уже в следующем месяце, где компания откроет все карты.

Очень тонкий Samsung Galaxy Fold7 на очень большом фото и вероятная дата выхода

Источник: wccftech

Предыдущая статьяВенгрия и Словакия заблокировали 18-й пакет санкций против России: причина
Следующая статьяМинистр нацедности Чернышев вернулся в Украину и получил подозрение от НАБУ